厚铜 PCB

高频埋铜板

4 层 · 4 oz · ENIG

高频埋铜板
技术规格

这块板的制程参数

层数4
铜厚4 oz
表面处理ENIG
应用场景Communication equipment pcb

射频功放下方埋铜散热,腔体深度铣削控制,不靠盲压。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。