产品线 06
HDI 与载板
HDI 与载板制造：1+N+1 至 4+N+4 顺序层压，最小 0.10 mm 钻孔，ENEPIG 与硬金，陶瓷板与刚挠结合板。24 小时内出 DFM 评审。
1+N+1 – 4+N+4叠层结构
0.10mm 最小孔径
2 – 12刚挠结合层数
10 oz最大铜厚
产品目录
这条产线上做的板子
从该产线目录里挑出的代表板。点开任意一块，可以看到它的制程参数——每张卡片都有自己的详情页。
1+N+1 模块板
1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total
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2+N+2 模块板
2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total
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任意层互连 HDI 主板
3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total
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BGA 载板拼板
1+N+1 / 2+N+2 · 2 / 2 mil · 0.25–0.4 mm
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IC 载板料条（镍金）
2+N+2 · Electroplated Ni/Au · ≤0.7% simulated
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存储模块载板
1+N+1 · Immersion silver · 2 / 2 mil
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HDI 与载板
| HDI 结构 | 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 up to 4+N+4 |
| 刚挠结合板 | 2 – 12 layers |
| 典型应用 | 芯片封装 |
