HDI 与 IC 载板

任意层互连 HDI 主板

3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total

任意层互连 HDI 主板
技术规格

这块板的制程参数

积层结构3+N+3 / any-layer
微孔0.10 mm
层数10–14 total
最小线宽2 / 2 mil
表面处理ENEPIG

所有层由微孔互连——我们量产能做的最密结构。每个订单都随报告包提供切片分析。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。