工艺能力
我们真正在跑的工艺数字。
三套工艺能力，每一套列的都是量产在跑的范围，不是偶尔做到的最好值。如果设计正好压在范围边缘，上传时就说明——我们在开料前给结论，不留到第一批货之后。
1 – 108层
0.075mm 最小钻孔
±5%阻抗（TDR）
15,000m² 厂房
三套能力
选工艺，看数字。
同一间工厂，三个不同的工艺窗口。直接切换——菜单里的三项会打开对应的那一套。
108最大层数
0.075mm 最小钻孔
0.13 – 8.0mm 板厚
| 参数 | 量产在跑的范围 |
|---|---|
| 层数 | 1 – 108 |
| 板材品牌 | SY · ITEQ · KB · NanYa · Doosan · Isola · TUC · EMC · Ventec |
| 板厚 | 0.13 – 8.0 mm |
| 最大板面（2 层） | 2000 × 650 mm |
| 最大板面（4–6 层） | 570 × 850 mm |
| 最小机械钻孔 | 0.15 mm |
| 最小激光钻孔 | 0.075 mm |
| 最小线宽 / 线距 | 0.075 / 0.075 mm |
| 线宽公差 | ±20 µm |
| 最小焊盘 | 0.15 mm |
| 外形公差 | ±0.05 mm laser routing · ±0.10 mm mechanical routing |
| 铜厚 | 1 – 10 oz |
| 表面处理 | HASL (lead-free) · ENIG · OSP · immersion tin / silver · hard gold · ENEPIG |
| 阻焊颜色 | Green · black · matte black · blue · red · white · yellow |
边缘值先评估，不直接拒绝。上传时说明目标，答复来自工艺工程，不是销售。
多层板±5%阻抗（TDR 验证）
1 – 25介电常数范围
70最大层数
| 参数 | 量产在跑的范围 |
|---|---|
| 板材 | Rogers RO3000 / RO4000 / RT5000 / RT6000 · Arlon · Taconic · Wanglin PTFE |
| 混压结构 | PTFE or Rogers + FR-4, 4 – 70 layers |
| 层数 | 1 – 70 |
| 介电常数范围 | 1 – 25 |
| 成品铜厚 | 0.5 – 12 oz |
| 最小芯板 | 4 mil (0.10 mm) |
| 最小线宽 / 线距 | 0.076 mm |
| 线宽公差 | ±20 µm |
| 板材厚度公差 | ±0.05 mm |
| 板厚公差 | ±0.10 mm (≤ 1.0 mm) · ±10% (> 1.0 mm) |
| 阻抗公差 | ±5%, TDR verified on every lot |
| 最大板面 | 590 × 440 mm (2-layer) · 580 × 420 mm (multilayer) |
| PTFE 阵列 | 16 × 18 at 0.50 mm thickness |
| 表面处理 | ENIG · ENEPIG · immersion silver · OSP · hard gold |
边缘值先评估，不直接拒绝。上传时说明目标，答复来自工艺工程，不是销售。
高频板0.075mm 激光孔
2 / 2mil 线宽 / 线距
16 : 1通孔纵横比
| 参数 | 量产在跑的范围 |
|---|---|
| HDI 结构 | 1+N+1 → 6+N+6 · anylayer |
| 层数 | 1 – 40 (HDI) · 1 – 16 (IC substrate) |
| 最小线宽 / 线距 | 2 / 2 mil (0.05 mm) · IC substrate 25 / 25 µm |
| 最小激光孔 | 0.075 – 0.100 mm |
| 最小机械孔 | 0.15 mm |
| 最小芯板 / 半固化片 | 2 mil / 2 mil |
| 通孔纵横比 | 16 : 1 |
| 盲孔纵横比 | 1.2 : 1 |
| BGA 焊盘 / 间距 | 0.20 mm pad · 0.30 mm pitch · IC substrate 250 µm |
| 树脂塞孔 | up to 0.40 mm · plating fill 3 – 5 mil · dimple ≤ 10 µm |
| 层间对位 | ±0.05 mm |
| 载板焊盘 | 80 µm · mSAP + subtractive |
| 表面处理 | ENEPIG · ENIG · OSP · soft gold · hard gold |
| 平整度（载板） | ≤ 5 µm |
边缘值先评估，不直接拒绝。上传时说明目标，答复来自工艺工程，不是销售。
HDI 与载板