Las cifras con las que producimos de verdad.
Tres conjuntos de capacidad, cada uno con los rangos que sostenemos en producción, no el mejor caso aislado. Si tu diseño está en el límite del rango, dilo al subir los archivos: lo decimos antes de fabricar, no después del primer lote.
Elige el proceso. Lee las cifras.
La misma planta, tres ventanas de proceso distintas. Cambia entre ellas: los enlaces del menú abren directamente el conjunto que necesitas.
| Parámetro | Lo que sostenemos en producción |
|---|---|
| Recuento de capas | 1 – 108 |
| Marcas de laminado | SY · ITEQ · KB · NanYa · Doosan · Isola · TUC · EMC · Ventec |
| Espesor de placa | 0.13 – 8.0 mm |
| Tamaño máx. 2 capas | 2000 × 650 mm |
| Tamaño máx. 4 – 6 capas | 570 × 850 mm |
| Taladro mecánico mín. | 0.15 mm |
| Taladro láser mín. | 0.075 mm |
| Pista / espacio mín. | 0.075 / 0.075 mm |
| Tolerancia de pista | ±20 µm |
| Pad mínimo | 0.15 mm |
| Tolerancia de contorno | ±0.05 mm laser routing · ±0.10 mm mechanical routing |
| Peso de cobre | 1 – 10 oz |
| Acabado superficial | HASL (lead-free) · ENIG · OSP · immersion tin / silver · hard gold · ENEPIG |
| Color de máscara | Green · black · matte black · blue · red · white · yellow |
Los casos límite se revisan, no se rechazan. Dinos el objetivo al subir los archivos y responde ingeniería de proceso, no ventas.
PCB multicapa| Parámetro | Lo que sostenemos en producción |
|---|---|
| Laminados | Rogers RO3000 / RO4000 / RT5000 / RT6000 · Arlon · Taconic · Wanglin PTFE |
| Apilados híbridos | PTFE or Rogers + FR-4, 4 – 70 layers |
| Capas | 1 – 70 |
| Rango Dk | 1 – 25 |
| Cobre acabado | 0.5 – 12 oz |
| Núcleo mínimo | 4 mil (0.10 mm) |
| Pista / espacio mín. | 0.076 mm |
| Tolerancia de pista | ±20 µm |
| Tolerancia del laminado | ±0.05 mm |
| Tolerancia de espesor | ±0.10 mm (≤ 1.0 mm) · ±10% (> 1.0 mm) |
| Tolerancia de impedancia | ±5%, TDR verified on every lot |
| Tamaño máximo | 590 × 440 mm (2-layer) · 580 × 420 mm (multilayer) |
| Array de PTFE | 16 × 18 at 0.50 mm thickness |
| Acabado superficial | ENIG · ENEPIG · immersion silver · OSP · hard gold |
Los casos límite se revisan, no se rechazan. Dinos el objetivo al subir los archivos y responde ingeniería de proceso, no ventas.
PCB de alta frecuencia| Parámetro | Lo que sostenemos en producción |
|---|---|
| Construcción HDI | 1+N+1 → 6+N+6 · anylayer |
| Capas | 1 – 40 (HDI) · 1 – 16 (IC substrate) |
| Pista / espacio mín. | 2 / 2 mil (0.05 mm) · IC substrate 25 / 25 µm |
| Vía láser mínima | 0.075 – 0.100 mm |
| Taladro mecánico mín. | 0.15 mm |
| Núcleo / PP mínimos | 2 mil / 2 mil |
| Relación de aspecto PTH | 16 : 1 |
| Relación de aspecto ciega | 1.2 : 1 |
| Pad / paso BGA | 0.20 mm pad · 0.30 mm pitch · IC substrate 250 µm |
| Tapón de resina | up to 0.40 mm · plating fill 3 – 5 mil · dimple ≤ 10 µm |
| Registro entre capas | ±0.05 mm |
| Pad de sustrato IC | 80 µm · mSAP + subtractive |
| Acabado superficial | ENEPIG · ENIG · OSP · soft gold · hard gold |
| Planitud (sustrato IC) | ≤ 5 µm |
Los casos límite se revisan, no se rechazan. Dinos el objetivo al subir los archivos y responde ingeniería de proceso, no ventas.
HDI y sustrato IC¿No sabes qué conjunto aplica?
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