HDI y sustrato IC
Fabricación HDI y de sustratos: construcciones 1+N+1 a 4+N+4, taladros de 0,10 mm, ENEPIG y oro duro, cerámica y rígido-flex. Revisión DFM en 24 horas.
Placas que fabricamos en esta línea.
Placas representativas del catálogo de esta línea. Abra una para ver sus parámetros de fabricación: cada tarjeta lleva a su propia ficha.
Panel de módulo 1+N+1
1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total
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Placa de módulo 2+N+2
2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total
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Placa principal HDI any-layer
3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total
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Panel de sustrato BGA
1+N+1 / 2+N+2 · 2 / 2 mil · 0.25–0.4 mm
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Tira de sustrato IC, Ni/Au
2+N+2 · Electroplated Ni/Au · ≤0.7% simulated
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Sustrato de módulo de memoria
1+N+1 · Immersion silver · 2 / 2 mil
Ver esta placaHDI y sustrato IC
| Estructura HDI | 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 up to 4+N+4 |
| Rígido-flex | 2 – 12 layers |
| Dónde se usa | Encapsulado de chips |
PCB de alta frecuencia
Rogers · PTFE · placas cavity · RO4350B · RO5880
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PCB de alta velocidad
Digital de alta velocidad · Impedancia controlada · Backplanes
Ver esta familiaPCB multicapa
Multicapa · Vías ciegas/enterradas · AnyLayer
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