Dos capas apiladas de microvía por cara con máscara azul. El registro de apilado y la integridad del relleno de cobre son los dos factores de rendimiento — ambos monitorizados por SPC en esta línea.
HDI & IC Substrate
Placa de módulo 2+N+2
2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Construcción | 2+N+2 |
| Microvía | 0.12 mm, stacked |
| Capas | 8–10 total |
| Pista mín. | 2.5 / 2.5 mil |
| Acabado | ENEPIG |
Catálogo
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