HDI 与 IC 载板

2+N+2 模块板

2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total

2+N+2 模块板
技术规格

这块板的制程参数

积层结构2+N+2
微孔0.12 mm, stacked
层数8–10 total
最小线宽2.5 / 2.5 mil
表面处理ENEPIG

每面两层堆叠微孔,蓝油。堆叠对位与铜填孔完整性是两个良率关键——本线均做 SPC 监控。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。