HDI 与 IC 载板

1+N+1 模块板

1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total

1+N+1 模块板
技术规格

这块板的制程参数

积层结构1+N+1
微孔0.15 mm, filled
层数6–8 total
最小线宽3 / 3 mil
表面处理ENIG

每面一层微孔的入门级 HDI。激光钻孔 0.15 mm,树脂塞孔加铜盖帽,拼板内每片板全测。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。