HDI 与 IC 载板

BGA 载板拼板

Name: BGA 载板拼板
Brand: FT PCB

1+N+1 / 2+N+2 · 2 / 2 mil · 0.25–0.4 mm

技术规格

这块板的制程参数

BGA 器件封装载板，细线路 fan-out。0.25 mm 间距下阻焊开窗与焊盘几何仍按图纸保证。

产品目录

1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total

2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total

3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total

无需承诺

上传 Gerber，24 小时内回复：DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺，我们会直接说明。