产品线 03
多层板
多层板制造：FR-4 与高 Tg 板材，4–32 层、0.4–4.2 mm、铜厚至 10 oz，支持任意层互联，IATF 16949 过程控制，24 小时内出 DFM 评审。
1 – 20层数
0.4 – 4.2mm 厚
10 oz最大铜厚
5 – 8 d交期
产品目录
这条产线上做的板子
从该产线目录里挑出的代表板。点开任意一块，可以看到它的制程参数——每张卡片都有自己的详情页。
4 层汽车控制板
4 层 · FR-4 high-Tg · 1–2 oz
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6 层通信模块板
6 层 · FR-4 Tg170 · ±10%
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8 层金手指背板
8 层 · 2–3 oz inner · Hard gold, bevelled
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工业 I/O 拼板（6 拼）
2–4 · 6-up, V-score · 1 oz
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仪表拼板（24 拼）
2 层 · 24-up, routing · 10k+ panels
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厚铜电源板
2–6 · 4–10 oz · 20 mil (10 oz)
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多层板
| 层数 | 1 – 20 |
| 板厚 | 0.6 – 3.2 mm |
| 铜厚 | 1 – 4 oz |
| 最小线宽线距 | 4 / 4 mil |
| 最小孔径 | 0.20 mm |
| 典型应用 | 复杂高密度设计 |
