刚性 PCB

8 层金手指背板

8 层 · 2–3 oz inner · Hard gold, bevelled

8 层金手指背板
技术规格

这块板的制程参数

层数8
铜厚2–3 oz inner
金手指Hard gold, bevelled
板厚2.0 mm
表面处理ENIG + hard gold

硬金金手指背板,耐高插拔次数。内层厚铜承载配电电流;层间对位在板子上实测。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。