Backplane con contactos de oro duro para ciclos de inserción elevados. El cobre interior grueso transporta la corriente de distribución; el registro entre capas se mide en el panel.
Rigid PCB
Backplane de 8 capas con contactos dorados
8L · 2–3 oz inner · Hard gold, bevelled
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Capas | 8 |
| Cobre | 2–3 oz inner |
| Contactos | Hard gold, bevelled |
| Espesor | 2.0 mm |
| Acabado | ENIG + hard gold |
Catálogo
Otras placas de esta línea
Sin compromiso
Envíe el archivo. Reciba una respuesta real.
Suba un Gerber y le responderemos en 24 horas con los puntos DFM, un precio y un plazo. Si su diseño no encaja en nuestro proceso, se lo diremos.