Rigid PCB

Placa de módulo de comunicación de 6 capas

6L · FR-4 Tg170 · ±10%

Placa de módulo de comunicación de 6 capas
Especificaciones técnicas

Parámetros de fabricación de esta placa.

Capas6
LaminadoFR-4 Tg170
Impedancia±10%
Taladro mín.0.25 mm
AcabadoENIG

Placa multicapa con máscara azul para módulos de comunicación industriales, impedancia controlada en los pares de reloj y datos, pads ENIG para montaje de borde castelado.

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