PCB de alta frecuencia
Fabricación de PCB de alta frecuencia sobre laminados Rogers, Taconic y PTFE. 2–32 capas, impedancia mantenida en ±5 % y verificada por TDR. Revisión DFM en 24 horas.
Placas que fabricamos en esta línea.
Placas representativas del catálogo de esta línea. Abra una para ver sus parámetros de fabricación: cada tarjeta lleva a su propia ficha.
Placa de front-end RF Rogers
2–4 · Rogers RO4350B · 3.48 ±0.05
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Red de alimentación de antena en PTFE
2L · PTFE (Dk 2.2) · ±0.1 mm
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Panel de array 5G de hidrocarburo
4L · Hydrocarbon + FR-4 cap · 3.0–3.6
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Placa PA de dieléctrico mixto
4–6 · PTFE core + FR-4 · ±5% (TDR)
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Array microstrip cerámico
2L · Ceramic-filled PTFE · ±15 µm
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Placa de repetidor de doble banda
4L · Rogers + FR-4 hybrid · ±5% (TDR)
Ver esta placaPCB de alta frecuencia
| Capas | 2 – 16 |
| Espesor | 0.8 – 3.2 mm |
| Material base | Rogers RO4350B, RO4003C |
| Constante dieléctrica | 3.0 – 4.5 |
| Factor de disipación | ≤ 0.004 |
| Dónde se usa | Estaciones 5G · Radares · Microondas |
PCB de alta velocidad
Digital de alta velocidad · Impedancia controlada · Backplanes
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Multicapa · Vías ciegas/enterradas · AnyLayer
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Cobre grueso · Placas de alta corriente · Distribución de potencia
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