Placa de amplificador de potencia que mezcla una capa RF de baja pérdida con una capa digital FR-4. Laminadas en un solo ciclo de prensa; el salto de Dk es donde otros talleres pierden rendimiento — primero outilizamos el stackup.
High Frequency PCB
Placa PA de dieléctrico mixto
4–6 · PTFE core + FR-4 · ±5% (TDR)
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Capas | 4–6 |
| Stackup | PTFE core + FR-4 |
| Impedancia | ±5% (TDR) |
| Cobre | 2 oz RF layer |
| Acabado | ENIG |
Catálogo
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