高频 PCB

混合介质功放板

4–6 · PTFE core + FR-4 · ±5% (TDR)

混合介质功放板
技术规格

这块板的制程参数

层数4–6
叠层PTFE core + FR-4
阻抗控制±5% (TDR)
铜厚2 oz RF layer
表面处理ENIG

低损耗射频层与 FR-4 数字层混压的功放板。一次压合完成;Dk 跳变是别家丢良率的地方——我们先做叠层工装。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。