高频 PCB

碳氢 5G 阵列板

4 层 · Hydrocarbon + FR-4 cap · 3.0–3.6

碳氢 5G 阵列板
技术规格

这块板的制程参数

层数4
层压材料Hydrocarbon + FR-4 cap
介电常数 Dk3.0–3.6
拼板4-up, routing
表面处理ENIG

碳氢陶瓷板材的 Massive MIMO 阵列板——成本远低于 PTFE,工艺可控。按批量拼板,重复订单一一致性好。

无需承诺

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上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。