PCB de alta velocidad
Placas digitales de impedancia controlada para servidores, switches y backplanes. El apilado se simula antes del prensado y cada lote se verifica por TDR a ±5%.
Placas que fabricamos en esta línea.
Placas representativas del catálogo de esta línea. Abra una para ver sus parámetros de fabricación: cada tarjeta lleva a su propia ficha.

Placa base ENIG de 10 capas
10L · TU-768 · Immersion Gold
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Backplane de comunicación de 24 capas
12L · 0.25 mm · 1.0mm
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Backplane de 36 capas alto Tg
10L · Taiwan Tuc Tu-768 · 1.6mm
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Tarjeta de prueba IC de 44 capas
24L · 6mil / 6mil · 2.0mm
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Multicapa para instrumentación de comunicación
36L · High TG FR4 · ±10%
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PWB de módulo de potencia de 12 capas
44L · 3 oz inner · ENIG
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| Capas | 8 – 24 |
| Pista / espacio mínimo | 3 / 3 mil |
| Material base | FR-4 high-Tg, Isola 370HR / FR408 |
| Impedancia | ±10% |
| Skew intra-par | ≤ 5 ps |
| Dónde se usa | Servidores · Switches · Backplanes |

PCB de alta frecuencia
Rogers · PTFE · placas cavity · RO4350B · RO5880
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PCB multicapa
Multicapa · Vías ciegas/enterradas · AnyLayer
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PCB de cobre grueso
Cobre grueso · Placas de alta corriente · Distribución de potencia
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