5 artículos · uno nuevo cada mes · escritos en planta
Notas desde la planta.
Lecturas cortas y prácticas escritas por los ingenieros que ejecutan los pedidos: materiales, apilados y las decisiones que definen rendimiento y coste. Sin marketing.
Más reciente22 oct 2026Nuevo artículo这个是个博客测试Leer artículo Archivo
Todos los artículos
PTFE para PCB de alta velocidad | FT PCBPor qué 224G SerDes convierte el laminado en parte de la trayectoria de señal: qué aporta el PTFE, por qué es difícil de taladrar y pegar, y cómo el apilado híbrido PTFE + FR-4 controla el coste.Leer artículo
De la protoboard al PCB de producción | FT PCBLa protoboard demuestra la idea; el PCB demuestra el producto. Las cuatro brechas — conexión, comportamiento eléctrico, corriente y entorno, ciclo de vida — y el camino estándar hasta la producción.Leer artículo
PCB HDI o estándar: dónde está la frontera | FT PCBCuándo deja de ser opcional el HDI: definiciones IPC-2315, escalera de apilado de 1+N+1 a 4+N+4, cinco diferencias que deciden la cotización y el número de capas donde el HDI cuesta menos.Leer artículo
Guía práctica del apilado de 8 capasUn apilado de 8 capas probado para placas digitales de alta velocidad, con impedancias listas para fabricación.Leer artículo Lleva la teoría a la práctica
¿Tienes un apilado en marcha?
Sube tu Gerber y recibe en 24 horas una revisión DFM por escrito — incluida la comparación HDI frente a multicapa para tu diseño.