Bajo IPC-2315 e IPC-4104, una placa es HDI solo cuando se cumplen tres condiciones a la vez: pista y espacio de 0,10 mm o menos, microvías de 0,15 mm o menos taladradas por láser, y conexiones entre capas mediante vías ciegas y enterradas sobre capas laminadas secuencialmente.
La última condición es la que se olvida. Una placa con vías enterradas no es HDI por defecto: la definición exige metalizado de vías ciegas y al menos un ciclo adicional de prensado. Si un fabricante cotiza “HDI” sin segundo prensado, está cotizando una placa estándar con recargo.
La escalera de apilado
Cada placa HDI ocupa un peldaño marcado por el número de ciclos de construcción:
- 1+N+1 — un par de capas taladradas por láser sobre un núcleo laminado. El punto de entrada: coste controlado y suficiente para la mayoría de escapes BGA hasta 0,5 mm de paso.
- 2+N+2 — dos ciclos, con vías escalonadas o apiladas. Las apiladas ahorran canales de ruta pero exigen un metalizado de relleno impecable; aquí viven la mayoría de los problemas de rendimiento.
- 3+N+3 y superior — taladrado cruzado para las mayores densidades: placas base de smartphone, módulos ópticos, sondas médicas.
Fabricamos hasta 4+N+4 con microvías láser de 0,10 mm: todo menos el encapsulado a nivel de sustrato.
Cinco diferencias que deciden la cotización
| Aspecto | Multicapa estándar | Multicapa HDI |
|---|---|---|
| Estructura | Vías pasantes mecánicas, un solo laminado | Microvías láser, vías ciegas/enterradas, laminado secuencial |
| Materiales | FR-4 en todo el apilado | Núcleos FR-4 con RCC o prepreg de baja pérdida fuera; gama alta con laminados Tg 170 como S1000-2M |
| Densidad | 6/6 mil pista/espacio es un límite cómodo | 3/3 mil, microvías de 0,10 mm, vía-in-pad |
| Coste | Sube con el número de capas | Sube con el orden de construcción — pero la densidad elimina capas: a partir de ~8 capas el HDI suele cotizar más barato |
| Reglas de diseño | Conectividad y DFM | Regla +6 mil en pads de microvía, ≥9,5 mil entre vías ciegas de redes distintas, vías rellenas y tapadas |
Cuándo compensa el HDI — y cuándo no
El punto de cruce ronda las ocho capas, pero la respuesta honesta depende de por qué estás ahí. Elige HDI cuando el componente te obliga: BGA de 0,4 mm o menos, vía-in-pad bajo pines de alimentación, o una placa del tamaño de una moneda. Elige multicapa estándar cuando la limitación es solo el número de capas: seis capas de señal rutean cómodamente en un apilado estándar, más barato y más rápido.
El centro se encarece al convertir un diseño estándar en HDI cuando los escapes ya salieron a 6/6 mil: no caben en la regla de pad de microvía. Detéctalo en la revisión de apilado, no en el primer artículo.
Qué necesitamos para cotizar HDI correctamente
- Gerber y una propuesta de apilado — o solo la netlista y la intención, y proponemos uno.
- Impedancia objetivo con tolerancia, y qué redes la llevan.
- Tipos de vía por clase de red: láser, rellenas, con relieve térmico.
- Volumen previsto: cambia la respuesta de tooling, no solo el precio.
Envía los archivos por la página de subida y un ingeniero de producción — el que ejecutará el trabajo — responde en 24 horas con una revisión DFM por escrito, incluido si tu diseño necesita de verdad HDI.
- HDI es una definición (IPC-2315), no un escalafón de marketing: ≤0,10 mm pista/espacio, microvías láser, laminado secuencial.
- A partir de ~8 capas, el HDI puede costar menos que un multicapa estándar, porque la densidad elimina capas.
- La regla +6 mil y los 9,5 mil entre vías ciegas son las dos reglas que rompen un diseño estándar.
