Backplane de comunicación de 24 capas con conectores press-fit y vías backdrill para eliminar stubs del canal.
High Speed PCB
Backplane de comunicación de 24 capas
12L · 0.25 mm · 1.0mm
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Capas | 12 |
| Backdrill | 0.25 mm |
| Espesor | 1.0mm |
| Aplicación | Power Module PWB |
Catálogo
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