高速 PCB

24 层通信背板

12 层 · 0.25 mm · 1.0mm

24 层通信背板
技术规格

这块板的制程参数

层数12
背钻0.25 mm
板厚1.0mm
应用场景Power Module PWB

24 层通信背板,压接连接器,背钻去除残桩。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。