高速 PCB

44 层 IC 测试卡

24 层 · 6mil / 6mil · 2.0mm

44 层 IC 测试卡
技术规格

这块板的制程参数

层数24
最小线宽 / 间距6mil / 6mil
板厚2.0mm
应用场景communication backplane pcb

44 层测试卡,细间距扇出,层间对位是全部难点。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。