高速 PCB

10 层 ENIG 背板

10 层 · TU-768 · Immersion Gold

10 层 ENIG 背板
技术规格

这块板的制程参数

层数10
基材TU-768
表面处理Immersion Gold
应用场景Rack equipment

机架设备用十层背板,双面 ENIG,高速对控阻抗。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。