Treinta y seis capas sobre laminado de alto Tg, para temperaturas ambiente elevadas en gabinetes de telecomunicaciones.
High Speed PCB
Backplane de 36 capas alto Tg
10L · Taiwan Tuc Tu-768 · 1.6mm
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Capas | 10 |
| Material base | Taiwan Tuc Tu-768 |
| Espesor | 1.6mm |
| Acabado | Immersion Gold 2u" |
Catálogo
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