刚性 PCB

6 层通信模块板

6 层 · FR-4 Tg170 · ±10%

6 层通信模块板
技术规格

这块板的制程参数

层数6
层压材料FR-4 Tg170
阻抗控制±10%
最小钻孔0.25 mm
表面处理ENIG

用于工业通信模块的蓝油多层板,时钟与数据对控阻抗,ENIG 焊盘适配半孔边缘贴装。

无需承诺

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