Sustrato de encapsulado para dispositivos BGA con fan-out de línea fina. La abertura de máscara y la geometría de pads se mantienen según plano incluso a 0,25 mm de paso.
HDI & IC Substrate
Panel de sustrato BGA
1+N+1 / 2+N+2 · 2 / 2 mil · 0.25–0.4 mm
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Construcción | 1+N+1 / 2+N+2 |
| Pista mín. | 2 / 2 mil |
| Paso BGA | 0.25–0.4 mm |
| Núcleo | 0.1–0.2 mm |
| Acabado | ENEPIG |
Catálogo
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