Todas las capas conectadas por microvías — la construcción más densa que mantenemos en producción. El análisis de corte transversal se entrega con el paquete de informes en cada pedido.
HDI & IC Substrate
Placa principal HDI any-layer
3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Construcción | 3+N+3 / any-layer |
| Microvía | 0.10 mm |
| Capas | 10–14 total |
| Pista mín. | 2 / 2 mil |
| Acabado | ENEPIG |
Catálogo
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