HDI & IC Substrate

Panel de módulo 1+N+1

1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total

Panel de módulo 1+N+1
Especificaciones técnicas

Parámetros de fabricación de esta placa.

Construcción1+N+1
Microvía0.15 mm, filled
Capas6–8 total
Pista mín.3 / 3 mil
AcabadoENIG

Construcción HDI de entrada con una capa de microvía por cara. Taladros láser de 0,15 mm, rellenos y con tapa, con prueba en cada placa del panel.

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