Construcción HDI de entrada con una capa de microvía por cara. Taladros láser de 0,15 mm, rellenos y con tapa, con prueba en cada placa del panel.
HDI & IC Substrate
Panel de módulo 1+N+1
1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total

Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Construcción | 1+N+1 |
| Microvía | 0.15 mm, filled |
| Capas | 6–8 total |
| Pista mín. | 3 / 3 mil |
| Acabado | ENIG |
Catálogo
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