Sustrato IC en formato tira con acabado de níquel / oro electrolítico. Entregado en tiras para la línea de encapsulado del cliente, con combadura dentro de especificación tras simulación de reflow.
HDI & IC Substrate
Tira de sustrato IC, Ni/Au
2+N+2 · Electroplated Ni/Au · ≤0.7% simulated
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Construcción | 2+N+2 |
| Acabado | Electroplated Ni/Au |
| Combadura | ≤0.7% simulated |
| Pista mín. | 2 / 2 mil |
| Entrega | Strips / panel |
Catálogo
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