HDI 与 IC 载板

IC 载板料条（镍金）

Name: IC 载板料条（镍金）
Brand: FT PCB

2+N+2 · Electroplated Ni/Au · ≤0.7% simulated

技术规格

这块板的制程参数

电镀镍金表面处理的料条形式 IC 载板。按料条交付给客户的固晶线，回流模拟后翘曲仍在规格内。

产品目录

1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total

2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total

3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total

无需承诺

上传 Gerber，24 小时内回复：DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺，我们会直接说明。