Panel de sustrato para paquetes de memoria y SiP, acabado de plata por inmersión para pads de cable-bond. Las órdenes de repetición se producen con ventanas de proceso fijas y cortes transversales por lote.
HDI & IC Substrate
Sustrato de módulo de memoria
1+N+1 · Immersion silver · 2 / 2 mil
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Construcción | 1+N+1 |
| Acabado | Immersion silver |
| Pista mín. | 2 / 2 mil |
| Pad de cable-bond | Immersion Ag |
| Color máscara | Black / green |
Catálogo
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