HDI 与 IC 载板

存储模块载板

Name: 存储模块载板
Brand: FT PCB

1+N+1 · Immersion silver · 2 / 2 mil

技术规格

这块板的制程参数

存储与 SiP 封装用载板，打线焊盘做沉银。重复订单使用锁定工艺窗口，每批做切片。

产品目录

1+N+1 · 0.15 mm, filled · 6–8 total

2+N+2 · 0.12 mm, stacked · 8–10 total

3+N+3 / any-layer · 0.10 mm · 10–14 total

无需承诺

上传 Gerber，24 小时内回复：DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺，我们会直接说明。