混压 PCB

RO4350B + FR4 高频混压

2 层 · RO4350B + FR4 · ENIG

RO4350B + FR4 高频混压
技术规格

这块板的制程参数

层数2
混压结构RO4350B + FR4
表面处理ENIG
应用场景Consumer Electronics / Military/Space / Antenna & Communications System / High P

高频混压并在射频级铣腔,天线更贴近天线罩,省去转接。

无需承诺

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上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。