光模块 PCB

半孔 WiFi 模块板

4 层 · 4mil / 4mil · Immersion Gold

半孔 WiFi 模块板
技术规格

这块板的制程参数

层数4
最小线宽 / 间距4mil / 4mil
表面处理Immersion Gold
应用场景7668 project wifi module pcb

WiFi 前端半孔模块板,castellated 边在成型后二次电镀。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。