标准 PCB

BGA 装配板

Name: BGA 装配板
Brand: FT PCB

multilayer · 4mil / 4mil · Immersion Gold

技术规格

这块板的制程参数

四层 BGA 载板，0.8 mm 间距扇出；SMD 焊盘降低装配连锡风险。

产品目录

6 层 · S1141, S1000, 370HR · Immersion Gold/OSP

4 层 · 0.3-6.0mm · 0.5OZ - 6OZ

2 层 · ENIG,HASL,OSP · 0.15-6.0mm

无需承诺

上传 Gerber，24 小时内回复：DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺，我们会直接说明。