高频 PCB

陶瓷微带阵列

2 层 · Ceramic-filled PTFE · ±15 µm

陶瓷微带阵列
技术规格

这块板的制程参数

层数2
层压材料Ceramic-filled PTFE
蚀刻控制±15 µm
最小线宽3 / 3 mil
表面处理Immersion silver

微波前端用陶瓷填充板材微带阵列。蚀刻控制严格,保证整个阵列的谐振单元都落在频率窗口内。

无需承诺

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上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。