微波前端用陶瓷填充板材微带阵列。蚀刻控制严格,保证整个阵列的谐振单元都落在频率窗口内。
技术规格
这块板的制程参数
| 层数 | 2 |
| 层压材料 | Ceramic-filled PTFE |
| 蚀刻控制 | ±15 µm |
| 最小线宽 | 3 / 3 mil |
| 表面处理 | Immersion silver |
| 层数 | 2 |
| 层压材料 | Ceramic-filled PTFE |
| 蚀刻控制 | ±15 µm |
| 最小线宽 | 3 / 3 mil |
| 表面处理 | Immersion silver |
微波前端用陶瓷填充板材微带阵列。蚀刻控制严格,保证整个阵列的谐振单元都落在频率窗口内。