高速 PCB

12 层功率模块板

44 层 · 3 oz inner · ENIG

12 层功率模块板
技术规格

这块板的制程参数

层数44
铜厚3 oz inner
表面处理ENIG
应用场景IC(Integrated Circuit Chip) test PCB

12 层功率模块板,开关级与控制同板,按层分配铜厚。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。