标准 PCB

Android 主板

6 层 · 1.0 mm · ENIG

Android 主板
技术规格

这块板的制程参数

层数6
板厚1.0 mm
表面处理ENIG
应用场景Android devices

六层主板,密集 BGA 出线,无线模块射频区屏蔽。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。