Placa madre de seis capas con escape denso de BGA y sección RF blindada para módulos inalámbricos.
Especificaciones técnicas
Parámetros de fabricación de esta placa.
| Capas | 6 |
| Espesor | 1.0 mm |
| Acabado | ENIG |
| Aplicación | Android devices |
Catálogo
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