高速 PCB

通信仪表多层板

36 层 · High TG FR4 · ±10%

通信仪表多层板
技术规格

这块板的制程参数

层数36
基材High TG FR4
阻抗控制±10%
应用场景backplane pcb

数字与模拟混合的仪表板,分区铺地并做射频屏蔽角。

无需承诺

把文件发过来,拿到真实的答复。

上传 Gerber,24 小时内回复:DFM 问题、价格与交期。如果这个设计不适合我们的工艺,我们会直接说明。